日本企业被自己政策反咬一口，中国材料卡住命门，全球供应链悄悄换人
2023年7月，日本政府跟随美国采取行动，限制向中国出口23类半导体设备，他们声称是为防止军用，实际上是想拖慢中国芯片产业的进步，但不到两年时间，受损失的不是中国，而是东京电子和尼康这些日本企业，到2025年第三季度，日本半导体设备的出口额从3050亿日元下降到不足2200亿日元，算下来损失接近5000亿日元，降幅超过四分之一，我看数据后感到意外，这不像是在限制别人，更像是在伤害自己。
日本对半导体技术的管控比美国还要严格，连45纳米以下的成熟制程都被限制住了，原本想全面掌控，结果却切断了自身最依赖的原材料供应，中国提供了全球95%的镓和68%的锗，像信越化学这样生产硅晶圆的大型企业，库存维持不了半年，2025年出口量直接下降超过40%，丰田公司也受到牵连，稀土材料不足导致工厂产量减少8%，仅这一项就损失了1400亿日元，日本在全球半导体材料市场的份额从52%下滑到45%，企业经常抱怨审批流程太慢，订单纷纷转向越南，生产效率只有70%，这样的做法确实损害了自身的利益。
中国这边没有闲着，反击做得很稳当，2023年8月先限制镓和锗的出口，2024年增加了锑和超硬材料，2025年又加上了钨和稀土，七种关键材料全部给管控起来，日本那边虽然把管制清单从23项扩大到44项，但节奏完全跟不上我们，佳能公司还推出新的量子设备限制措施，结果自己国内失业率升到4.2%，技术人员走了五万八，这就叫“伤敌八百，自损一千”，而且是他们自己主动选择走的路。
日本设备卖到中国的比例，从四成二掉到两成二，中国自己造的设备市场在2025年会冲到600亿美元，其中一半都能自己完成，晶瑞电材把光刻胶的纯度做到99.99%，成本也降了15%，在国际市场上占到三成五的份额，南大光电从实验室走到量产阶段，中芯国际的7纳米产品已经稳定出货，工艺水平比两年前直接提升三代，全球产能里面，中国占七成二，美国只有8%，这些情况说明技术封锁拦不住市场发展和创新进步。
以前日本总以为自己技术厉害，就能随便控制中国市场，2023年对华出口还增长八成多，可到了2025年直接减少一半，东京电子裁掉两千员工，关停生产线，协会数据也显示成员公司对华业务占比从接近五成跌到两成，反倒是像巴斯夫这样的外国公司还在中国扩大生产，英伟达CEO公开说日本这种做法是在给自己挖坑，说实话，这种局面怪不得别人，是他们自己没看清现实。
日本对华出口的设备金额是美国的两倍，但日本没有像美国那样的金融和盟友体系作为支撑，荷兰的ASML公司虽然也受到限制，但其核心部件对中国供应链的依赖程度远不如日本那么深，日本经济产业省认为技术封锁就能取胜，实际上却暴露了日本自身在原材料和市场方面依赖中国的弱点，这就好比盖房子时地基握在别人手里，还偏要在上面砌墙。
2025年11月，日本打算进一步收紧对半导体备件的审查，结果却推动中国加快建立库存并寻找替代方案，那一年中国本土采购的半导体金额超过100亿美元，在功率半导体领域，中国企业进入全球前十名，日本只剩下三个席位，像碳化硅这样的新兴领域，中国的技术进步非常迅速，眼看就要实现赶超甚至反超，这表明限制措施反而激发对方更加努力，最终导致自己落后，这不是偶然现象，而是市场规律的体现。
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